Çinli yarı iletken üreticileri, ülke de hızlı büyüyen YZ sektör talebini karşılamak için kapasiteyi beş kat artırmayı hedefledi.
UZAKDOĞU- Çin’in önde gelen yarı iletken üreticileri, ülkenin hızla büyüyen yapay zekâ sektörünün talebini karşılamak amacıyla gelişmiş üretim süreçlerinde kapasiteyi iki yıl içinde beş kat artırmayı hedefliyor. Ancak bu iddialı plan, ABD, Japonya ve Avrupa merkezli ekipman üreticilerinin en ileri teknolojilerine erişim kısıtlamasından ciddi zorluklarla karşı karşıya. Nikkei haberine göre Çin, 7 nm ve 5nm sınıfı üretim teknolojileriyle aylık 20 bin wafer’ın altında olan mevcut kapasiteyi bir ila iki yıl içinde yaklaşık 100 bin seviyesine çıkarmayı planlıyor. Daha uzun vadede ise 2030’a kadar gelişmiş üretim düğümlerinde aylık 500 bin ek wafer kapasitesine ulaşma hedefleniyor. Şu anda Çin’de 7nm sınıfı üretim yapabilen tek şirket, SMIC. Şirket, Şangay, Shenzhen ve Pekin tesislerinde ileri üretim kapasitesini kademeli artırıyor. Semi Analysise göre SMIC’in 2026’da gelişmiş üretim düğümlerinde aylık yaklaşık 50 bin wafer seviyesine ulaşması bekleniyor. SMIC CEO’su Zhao Haijun, bazı kritik ekipmanların önceden tedarik edildiğini ancak bu sistemleri tamamlayacak destek ekipmanlarının temin edilememesi nedeniyle üretim hatlarının bu yıl devreye alınamayabileceğini açıkladı. Zhao’ya göre yıl sonuna kadar toplam kapasitede aylık yaklaşık 40 bin adet 12 inç eşdeğeri wafer artışı öngörülüyor. Ancak bu artışın büyük kısmı gelişmiş düğümlerden ziyade daha olgun üretim hatlarından gelecek. Çin’in ikinci büyük sözleşmeli çip üreticisi Hua Hong Semiconductor, tarihsel olarak olgun üretim süreçlerine odaklanmıştı. Ancak merkezi ve yerel yönetim baskısıyla şirket, 28nm ve 22nm üretim kapasitelerini artırmaya başladı. Bu geçiş sürecinde Huawei’nin teknik destek sağladığı belirtiliyor. Ayrıca Huawei bağlantılı PengXinWei ve Dongguan Guangmao Technologies gibi şirketler de 10nm altı düğümlere yönelik pilot üretim hatları ve Ar-Ge kapasitesi kuruyor. UBS tahminlerine göre Çin’in 22nm/28nm ve altındaki mevcut kapasitesi aylık 30-50 bin wafer seviyesinde bulunuyor. 2026’da bu rakamın 50-60 bin wafer’a çıkabileceği, 2027 sonuna kadar ise toplam gelişmiş düğüm kapasitesinin 150-160 bin wafer seviyesine ulaşmasının hedeflendiği belirtiliyor. Çinli üreticilerin en büyük handikapı, en ileri üretim için kritik öneme sahip aşırı ultraviyole (EUV) litografi makinelerine erişimlerinin olmaması. Bu makinelerin tek üreticisi olan Hollandalı ASML, ihracat kısıtlamaları nedeniyle Çin’e en gelişmiş sistemlerini satamıyor. Bu nedenle Çinli üreticiler, daha eski nesil DUV (derin ultraviyole) ekipmanlarla karmaşık çoklu desenleme teknikleri kullanarak 7nm ve altına inmeye çalışıyor.